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有機(jī)玻璃（聚甲基丙烯酸甲酯，PMMA）作為一種重要的透明高分子材料，因其優(yōu)異的透光性、耐候性和機(jī)械性能，被廣泛應(yīng)用于建筑、汽車、電子顯示等領(lǐng)域。材料的拉伸性能是評(píng)價(jià)其力學(xué)特性的關(guān)鍵指標(biāo)，直接影響產(chǎn)品的使用安全和壽命。本文科準(zhǔn)測(cè)控小編將介紹如何采用KZ-DSC-20萬能拉力試驗(yàn)機(jī)，依據(jù)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)對(duì)有機(jī)玻璃板材試樣進(jìn)行拉伸性能測(cè)試，系統(tǒng)記錄和分析測(cè)試數(shù)據(jù)。一、測(cè)試原理拉伸測(cè)試是通過對(duì)標(biāo)準(zhǔn)試樣施加軸向拉力，測(cè)量其在受力過程中的變形行為直至斷裂的過程。通過力-位移曲線可以計(jì)算出材料的各...

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，芯片封裝測(cè)試作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中至關(guān)重要的一環(huán)，其技術(shù)水平和質(zhì)量控制直接關(guān)系到最終產(chǎn)品的性能和可靠性。科準(zhǔn)測(cè)控團(tuán)隊(duì)深耕半導(dǎo)體測(cè)試領(lǐng)域多年，深知封裝測(cè)試對(duì)于保障芯片功能實(shí)現(xiàn)和長期穩(wěn)定性的關(guān)鍵作用。本文將系統(tǒng)介紹半導(dǎo)體芯片封裝的目的、發(fā)展趨勢(shì)，以及封裝測(cè)試的核心原理、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、關(guān)鍵儀器和標(biāo)準(zhǔn)流程，特別是重點(diǎn)介紹BetaS100推拉力測(cè)試儀在封裝測(cè)試中的應(yīng)用。通過本文，讀者將全面了解現(xiàn)代半導(dǎo)體封裝測(cè)試的技術(shù)體系和實(shí)踐方法，為相關(guān)領(lǐng)域的研究和生產(chǎn)提供參考。一、...

在現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)和工程建設(shè)中，不銹鋼扎帶作為一種重要的緊固材料，廣泛應(yīng)用于電力、通信、建筑、船舶等領(lǐng)域。其力學(xué)性能，特別是拉伸強(qiáng)度，直接關(guān)系到使用安全性和可靠性。本文科準(zhǔn)測(cè)控小編講介紹如何依據(jù)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，采用萬能拉力試驗(yàn)機(jī)對(duì)不銹鋼扎帶進(jìn)行拉伸測(cè)試，以獲取其力學(xué)性能參數(shù)，為生產(chǎn)和使用提供數(shù)據(jù)支持。一、測(cè)試原理拉伸測(cè)試是通過對(duì)試樣施加軸向拉力，測(cè)量其在受力過程中的變形和斷裂行為，從而確定材料的強(qiáng)度、塑性和彈性等力學(xué)性能指標(biāo)。對(duì)于不銹鋼扎帶而言，拉伸測(cè)試主要測(cè)定其抗拉強(qiáng)度、屈服強(qiáng)度（如...

現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域，元器件可靠性是決定產(chǎn)品質(zhì)量和壽命的關(guān)鍵因素。據(jù)統(tǒng)計(jì)，電子設(shè)備失效案例中約35%與焊接缺陷相關(guān)，其中焊點(diǎn)強(qiáng)度不足是主要誘因。推拉力測(cè)試作為評(píng)估電子元器件機(jī)械強(qiáng)度和連接可靠性的"黃金標(biāo)準(zhǔn)"，能夠有效驗(yàn)證焊接工藝的穩(wěn)定性，預(yù)測(cè)產(chǎn)品在實(shí)際應(yīng)用中的表現(xiàn)。本文科準(zhǔn)測(cè)控小編將系統(tǒng)介紹推拉力測(cè)試的技術(shù)原理、國際標(biāo)準(zhǔn)體系、先進(jìn)測(cè)試設(shè)備以及標(biāo)準(zhǔn)操作流程。一、測(cè)試原理推拉力測(cè)試是通過施加垂直于或平行于基板方向的機(jī)械力，測(cè)量電子元件與基板間結(jié)合強(qiáng)度的動(dòng)態(tài)檢測(cè)方法。其核心原理在于模擬...